텔레칩스가 771억 원 규모의 SoC(시스템온칩) 개발 관련 단일판매·공급계약을 체결했다고 10일 공시했습니다. 이번 계약 금액은 2024년 말 기준 텔레칩스 매출액의 41.36%에 달하는 규모입니다.
? SoC(시스템온칩)는 여러 기능을 가진 시스템을 하나의 반도체 칩으로 구현한 기술 집약적 반도체입니다. 스마트폰, 태블릿, 자동차 시스템 등 다양한 전자기기에 사용되어 기기의 성능을 향상시키고 전력 소모를 줄이는 역할을 합니다.
계약 상대방은 비밀유지 요청에 따라 공개되지 않았으며, 계약 기간은 지난 1일부터 2028년 1월 31일까지입니다. 텔레칩스는 최근 국산 SoC 신제품 ‘TOPST G 시리즈’를 출시하며 오픈소스 시장을 공략하고 있으며, 영국 Arm과의 협력을 통해 차세대 차량용 인포테인먼트 SoC ‘돌핀7’을 개발하는 등 차량용 반도체 분야에 투자를 지속해왔습니다.
? 단일판매·공급계약 공시는 기업이 특정 재화나 서비스를 판매하거나 공급하는 계약을 체결했을 때 발표하는 공시입니다. 코스닥 상장사의 경우, 계약 금액이 전년도 매출액의 10% 이상일 때 의무적으로 공시해야 합니다. 이번 계약은 텔레칩스의 지난해 매출 대비 41%가 넘는 규모로, 회사 실적에 상당한 영향을 미 미칠 수 있는 대규모 계약으로 볼 수 있습니다.
회사는 올해 상반기 연결 기준 매출이 2% 감소하고 영업이익이 적자 전환했으나, 당기순손실은 69.2% 감소하며 재무 구조가 일부 개선된 상황입니다. 이번 대규모 계약이 향후 실적에 긍정적인 영향을 미칠지 주목됩니다.
❔ 텔레칩스가 차량용 반도체 시장에서 어떤 노력을 하고 있나요?
? 텔레칩스는 차량용 반도체 시장 경쟁력 강화를 위해 다양한 노력을 기울이고 있습니다. 최근 국산 시스템온칩(SoC) 신제품 ‘TOPST G 시리즈’를 출시하여 AI, 자율주행 등 첨단 분야 수요에 대응하고 오픈소스 개발 생태계를 확대하고 있습니다.
또한, 영국 Arm과의 전략적 협력을 통해 차세대 차량용 인포테인먼트 SoC ‘돌핀7’을 개발하며 고해상도 멀티디스플레이 지원, 저전력 설계, 실시간 고속 그래픽 처리 등 성능을 강화하고 있습니다.
텔레칩스는 이러한 기술 개발과 투자 외에도 전력관리반도체(PMIC) 팹리스 스타트업인 라텔세미컨덕터에 전략적 투자를 단행하며 차량용 반도체 분야의 기술력을 확보하고 있습니다. 이러한 노력은 소프트웨어 정의 차량(SDV) 시대를 대비하고 글로벌 고객을 확대하기 위한 전략으로 풀이됩니다.
※ 본 기사는 투자판단의 참고용으로 작성된 것이며, 이를 근거로 한 투자 행위의 결과에 대해 책임을 지지 않습니다.