지난해 매출 41% 넘는 대규모 계약 확보
차량용 반도체 시장 경쟁력 강화 기대
? 공시 신선도 : 4 / 5
? AI 평가 : 기존 뉴스에서 텔레칩스의 대규모 계약 체결에 대한 언급은 없었으며, 이번 공시를 통해 2024년 매출액 대비 41.36%에 달하는 대규모 계약이 처음 공개되어 기업 경영에 상당한 영향을 미칠 것으로 판단된다.
텔레칩스는 SoC(시스템온칩) 개발 관련 단일판매·공급계약을 체결했다고 10일 공시했다. 이번 계약의 확정 금액은 771억 7,500만원으로, 이는 2024년 말 연결재무제표 기준 최근 매출액 1,866억 2,000만원의 41.36%에 달하는 규모다.
계약 상대방은 비밀유지 요청에 따라 공개되지 않았다. 계약 기간은 지난 1일부터 2028년 1월 31일까지다. 텔레칩스는 최근 국산 SoC 신제품 ‘TOPST G 시리즈’를 출시하며 오픈소스 시장을 공략하고 있다.
또한 영국 Arm과의 전략적 협력을 통해 차세대 차량용 인포테인먼트 SoC ‘돌핀7’을 개발하는 등 차량용 반도체 분야에서 기술 개발과 투자를 지속해왔다. 이번 대규모 계약은 이러한 노력의 결실로 풀이된다.
회사는 올해 상반기 연결 기준 매출이 2% 감소하고 영업이익이 적자 전환했으나, 당기순손실은 69.2% 감소하며 재무 구조가 일부 개선된 상황이다. 이번 계약이 향후 실적에 긍정적인 영향을 미칠지 주목된다.
? 공시 바로가기: 단일판매ㆍ공급계약체결
? 발표 시각: 2025-10-10 08:20:06
? 참고기사
– 와우테일 – 라텔세미컨덕터, 텔레칩스서 전략적 투자 유치
– FnGuide – 텔레칩스(A054450) 기업정보
– 자소설닷컴 – 텔레칩스 기업정보
※ 본 기사는 투자판단의 참고용으로 작성된 것이며, 이를 근거로 한 투자 행위의 결과에 대해 책임을 지지 않습니다.