테크윙, 933억 교환사채 발행…시설·R&D 투자

신제품 제조 시설 증축 및 연구개발에 집중
자기주식 교환 방식, 무이자 조건으로 자금 조달

? 공시 신선도 : 4 / 5
? AI 평가 : 테크윙의 교환사채 발행 결정은 공시일 기준 이전 3개월 이내 언론 보도에서 언급된 바 없는 새로운 정보이다. 933억 원 규모의 자금 조달은 시설 및 운영자금으로 사용되어 기업의 경영 상황에 상당한 영향을 미칠 수 있다.

테크윙은 2일 이사회 결의를 통해 933억 1,400만원 규모의 10회차 무기명식 무이권부 무보증 사모 교환사채 발행을 결정했다. 반도체·디스플레이·2차전지 제조용 정밀 부품과 자동화 장비를 생산하는 테크윙은 이번 자금 조달로 신제품 제조 시설 증축에 250억원을, 신제품 생산 및 연구개발에 683억 1,400만원을 투입한다.

이는 최근 인공지능(AI) 서버 조립라인과 TSMC 2나노미터(nm) 공정용 장비 공급 등 대형 수주가 이어지며 2025년 실적 성장이 기대되는 상황에서 미래 성장 동력을 확보하려는 전략적 행보로 풀이된다.

이번 교환사채는 표면이자율과 만기이자율이 모두 0.0%로 책정됐으며, 만기일은 2030년 10월 20일이다. 교환대상은 테크윙 자기주식 1,313,171주로, 이는 발행 주식총수 대비 3.54%에 해당한다. 교환가액은 주당 7만1,060원이다.

교환청구기간은 2026년 1월 20일부터 2030년 9월 20일까지이며, 2028년 4월 20일부터 조기상환청구권 행사가 가능하다. 발행 대상자는 대신증권, 대신그로쓰캡2024사모투자합자회사, 2024 대신-킹고 Growth Capital 신기술투자조합 등이다.

테크윙은 이번 투자를 통해 AI 서버 관련 매출 비중을 지난해 12%에서 올해 28%로 늘리는 등 사업 구조를 고도화하고, 2025년 매출 4,200억원, 영업이익 680억원의 시장 컨센서스를 달성하는 데 주력할 방침이다.

? 공시 바로가기: 주요사항보고서(교환사채권발행결정)
? 발표 시각: 2025-10-02 16:44:18

? 참고기사
AI·HPC 열풍의 숨은 수혜주? “삼성/SK하이닉스/NVIDIA 핵심 파트너”
테크윙 주가 7% 도약하며 57000원선 돌파…전일 수급은? – CBC뉴스
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※ 본 기사는 투자판단의 참고용으로 작성된 것이며, 이를 근거로 한 투자 행위의 결과에 대해 책임을 지지 않습니다.