레이저쎌이 Axend Pte Ltd(이하 ‘Axend사’)와 8억 7,184만 원 규모의 LSR_BGA 장비 공급 계약을 체결했다고 2일 공시했습니다.
이는 지난해 매출액의 21.71%에 해당하는 규모로, 반도체 장비 및 솔루션 전문 기업인 Axend사에 장비를 공급하게 됩니다.
? 공시는 기업이 투자자들에게 중요한 경영 정보를 알리는 행위입니다. 특히 매출액 대비 큰 규모의 계약 공시는 기업의 실적에 긍정적인 영향을 미칠 수 있어 투자자들의 주목을 받습니다.
계약 기간은 지난 1일부터 내년 5월 31일까지이며, 대금은 선급금 40%, 중도금 50%, 잔금 10%로 나뉘어 지급될 예정입니다.
레이저쎌은 최근 유리기판 기반 FOPLP 장비인 ‘LSR 300PLP’ 개발을 완료하는 등 기술력을 확보하고 있습니다.
? 선급금, 중도금, 잔금은 계약 대금을 여러 차례에 걸쳐 나누어 지급하는 방식입니다. 이는 기업의 현금 흐름에 긍정적인 영향을 줄 수 있으며, 특히 선급금은 계약 초기 자금 확보에 도움이 됩니다.
이번 계약은 레이저쎌이 반도체 패키징 분야 기술력을 바탕으로 글로벌 수주를 확대하고 실적 반전을 모색하는 중요한 계기가 될 것으로 보입니다.
다만, 시가총액은 약 221억 원대로 지속적인 하락세를 보였으며, 외국인 지분율은 1.79%에 그쳤습니다.
❔ 이번 계약이 레이저쎌의 주가에 어떤 영향을 미칠 수 있을까요?
? 이번 Axend사와의 장비 공급 계약은 레이저쎌의 실적 개선에 대한 기대를 높일 수 있는 긍정적인 소식으로 해석될 수 있습니다.
지난해 매출액의 21.71%에 달하는 규모의 계약은 단기적으로 매출 증대에 기여할 가능성이 있습니다. 특히 반도체 장비 및 솔루션 전문 기업과의 계약이라는 점에서 향후 추가적인 글로벌 수주 가능성에 대한 기대감도 형성될 수 있습니다.
다만, 레이저쎌은 최근 시가총액이 지속적으로 하락하고 외국인 지분율이 낮은 상황입니다.
※ 본 기사는 투자판단의 참고용으로 작성된 것이며, 이를 근거로 한 투자 행위의 결과에 대해 책임을 지지 않습니다.