지난해 매출 21.71% 규모…반도체 장비 업체와 손잡아
대금 분할 지급…실적 개선 기대
? 공시 신선도 : 4 / 5
? AI 평가 : 이전 언론 보도에서 레이저쎌의 다른 장비 공급 계약 체결 소식은 있었으나, Axend Pte Ltd와의 LSR_BGA 장비 공급 계약은 이번 공시를 통해 처음 공개된 새로운 정보이며, 매출액 대비 21.71%로 기업 경영에 상당한 영향을 미칠 수 있다.
레이저쎌은 Axend Pte Ltd(이하 ‘Axend社’)와 8억 7,184만 4,000원 규모의 LSR_BGA 장비 공급 계약을 2일 공시했다. 이는 지난해 연결 재무제표 기준 매출액 40억 1,587만 540원의 21.71%에 달하는 규모다.
계약 상대방인 Axend社는 반도체 장비 및 솔루션 전문 기업이다. 계약 기간은 지난 1일부터 내년 5월 31일까지다. 계약금액은 미화 62만 달러를 지난 1일 환율 1,406.20원으로 환산한 8억 7,184만 4,000원이다.
대금은 선급금 40%, 중도금 50%, 잔금 10%로 나뉘어 지급된다. 레이저쎌은 최근 유리기판 기반 FOPLP 장비인 ‘LSR 300PLP’ 개발을 마치는 등 기술력을 확보했다.
다만, 시가총액은 약 221억 원대로 지속적인 하락세를 보였으며, 외국인 지분율은 1.79%에 그쳤다. 이번 계약은 반도체 패키징 분야 기술력을 기반으로 글로벌 수주를 늘리고 실적 반전을 모색하는 중요한 계기가 될 전망이다.
투자자들은 이번 계약이 실질적인 실적 개선으로 이어질지 주목하고 있다.
? 공시 바로가기: 단일판매ㆍ공급계약체결
? 발표 시각: 2025-10-02 14:09:58
※ 본 기사는 투자판단의 참고용으로 작성된 것이며, 이를 근거로 한 투자 행위의 결과에 대해 책임을 지지 않습니다.