동진쎄미켐이 발포제 사업부문을 물적분할해 신설법인 동진이노켐(가칭)을 설립하고, 존속법인은 전자재료 사업에 집중하기로 결정했습니다. 분할 기일은 2026년 1월 1일이며, 신설회사는 비상장법인으로 발포제 사업을 전담할 예정입니다.
? 물적분할은 회사가 특정 사업부를 떼어내 자회사로 만드는 방식입니다. 기존 회사가 신설회사의 주식 100%를 소유하게 되므로, 기존 주주들은 신설회사의 주식을 직접 받지 않고 기존 회사의 주식만 보유하게 됩니다.
이번 분할은 전자재료 사업의 전문성을 강화하고 집중도를 높이기 위한 전략으로 풀이됩니다. 동진쎄미켐은 최근 반도체용 CMP 슬러리 국산화와 주요 고객사 확대에 나서고 있으며, 미국 반도체 혁신 위원회 참여를 통해 보조금 수혜 기대감도 커지고 있습니다.
? CMP 슬러리는 반도체 제조 공정 중 웨이퍼 표면을 평탄하게 만드는 데 사용되는 핵심 재료입니다. 반도체 성능에 중요한 영향을 미치며, 최근 HBM(고대역폭 메모리) 등 첨단 반도체 수요 증가와 함께 중요성이 부각되고 있습니다.
분할 후 존속회사 동진쎄미켐의 자산총계는 1조 4,126억 원, 매출액은 9,821억 3,000만 원 규모이며, 신설회사 동진이노켐은 자산총계 2,108억 5,000만 원, 매출액 889억 5,100만 원 규모입니다. 주식매수청구권 매수예정가격은 3만 7,440원으로 책정되었으나, 행사금액이 300억 원을 초과할 경우 분할 결정이 철회될 수 있습니다.
❔ 동진쎄미켐의 물적분할 결정이 주가에 어떤 영향을 미칠 수 있나요?
? 동진쎄미켐의 물적분할 결정은 시장에서 다양한 관점으로 해석될 수 있습니다. 일반적으로 물적분할은 존속회사가 특정 사업에 집중하여 전문성을 강화하고 기업 가치를 높일 수 있다는 긍정적인 측면이 있습니다. 동진쎄미켐의 경우 전자재료 사업에 집중함으로써 반도체용 CMP 슬러리 국산화 및 HBM용 CMP 슬러리 부문 성장에 대한 기대감이 반영될 수 있습니다. 실제로 최근 한 달간 주가가 45% 이상 상승하며 52주 신고가를 기록했고, 외국인과 기관의 순매수가 증가하는 등 투자 수급이 개선된 모습입니다.
그러나 물적분할은 신설법인이 비상장으로 설립될 경우 기존 주주들이 분할된 사업부의 성장 과실을 직접적으로 누리기 어렵다는 우려를 낳기도 합니다. 이는 ‘자회사 상장’ 이슈와 맞물려 주주 가치 희석 논란으로 이어질 수 있습니다. 다만 동진쎄미켐은 신설법인 동진이노켐을 비상장으로 유지할 계획이라고 밝혔습니다. 또한, 주식매수청구권 행사금액이 300억 원을 초과하면 분할 결정이 철회될 수 있다는 조건이 붙어 있어, 주주들의 반대 규모에 따라 분할 진행 여부가 달라질 수 있습니다. 투자자들은 이러한 긍정적 요인과 잠재적 우려를 종합적으로 고려하여 판단할 필요가 있습니다.
※ 본 기사는 투자판단의 참고용으로 작성된 것이며, 이를 근거로 한 투자 행위의 결과에 대해 책임을 지지 않습니다.