코스텍시스가 글로벌 반도체 기업 NXP 말레이시아와 19억 5,160만원 규모의 RF통신용 패키징 부품(OM780 FLANGE) 공급 계약을 체결했다고 24일 공시했습니다. 이번 계약은 코스텍시스의 최근 매출액인 142억 1,300만원의 약 14%에 해당하는 규모입니다. 계약 기간은 2025년 9월 23일부터 2026년 3월 16일까지입니다.
? RF통신용 패키징 부품은 무선 주파수(RF) 신호를 처리하는 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하고, 다른 회로와 전기적으로 연결하는 역할을 하는 부품입니다. 코스텍시스는 RF 통신용 패키지 제품을 주요 매출원으로 삼고 있습니다.
코스텍시스는 SiC(탄화규소)와 GaN(질화갈륨) 기반의 고방열 세라믹 소재와 반도체 패키징 부품 분야에서 경쟁력을 갖추고 있으며, AI, 데이터센터, 전기차 등 고성장 시장을 중심으로 공급을 확대하고 있습니다. 특히, SiC 및 GaN 반도체는 기존 실리콘 반도체의 한계를 보완하는 차세대 전력 반도체로 주목받고 있습니다.
? 고방열 세라믹 소재는 반도체 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방출하여 제품의 안정성과 수명을 확보하는 핵심 재료입니다. 코스텍시스는 고방열 소재부터 패키지 제품까지 수직 계열화를 이루고 있습니다.
회사는 지난 7월 미국 T사와 594억원 규모의 방열 스페이서 공급 계약을 체결하는 등 글로벌 시장 진출을 적극 추진하고 있습니다. 코스텍시스 관계자는 이번 NXP와의 계약을 통해 RF 패키지 제품군의 시장 점유율이 확대될 것으로 기대한다고 밝혔습니다.
❔ 코스텍시스가 공급하는 RF통신용 패키징 부품은 어떤 용도로 사용되나요?
? 코스텍시스가 NXP 말레이시아에 공급하는 RF통신용 패키징 부품인 ‘OM780 FLANGE’는 5G 통신용 GaN 반도체의 RF 패키지에 사용되는 것으로 알려져 있습니다. RF통신용 패키지는 5G와 같은 고부가 통신 분야에서 고성능 전력 반도체의 발열 문제를 해결하고 안정적인 작동을 돕는 핵심 부품입니다.
NXP는 통신용 반도체뿐만 아니라 자동차용 반도체 분야에서도 세계적인 시장 점유율을 보유한 기업으로, 코스텍시스는 이번 계약을 통해 NXP의 핵심 공급업체로서 입지를 강화하고 향후 자동차 전장, IoT, 산업용 등 다양한 고부가가치 분야로의 수주 확대를 기대하고 있습니다.
코스텍시스는 일본산 고방열 소재의 국산화에 성공하며 기술 자립도를 확보했으며, 글로벌 박람회 참가 등을 통해 해외 판로를 넓히고 있습니다.
※ 본 기사는 투자판단의 참고용으로 작성된 것이며, 이를 근거로 한 투자 행위의 결과에 대해 책임을 지지 않습니다.