계약 규모는 최근 매출액의 14% 수준
고성장 시장 공략 지속, 글로벌 시장 확대 전략 일환
? 공시 신선도 : 2 / 5
? AI 평가 : 코스텍시스는 NXP Malaysia Sdn.Bhd.와 OM780 FLANGE 판매·공급계약을 2025년 2월 11일 및 2025년 7월 8일에도 체결한 바 있다. 이번 공시는 기존에 반복적으로 체결되던 계약의 연장선으로, 새로운 정보라기보다는 정기적인 계약 체결에 해당한다.
코스텍시스는 NXP Malaysia Sdn.Bhd.(이하 ‘NXP社’)와 19억 5,160만원 규모의 RF통신용 패키징 부품(OM780 FLANGE) 공급 계약을 24일 체결했다고 공시했다. 계약 기간은 2025년 9월 23일부터 2026년 3월 16일까지다.
계약금액은 미화 140만 달러에 2025년 9월 23일 기준 환율을 적용한 금액이며, 대금은 인보이스 발행일로부터 75일 이내 지급된다. 이번 계약은 코스텍시스의 최근 매출액(142억 1,300만원) 대비 약 14%에 해당하는 규모다.
회사는 SiC·GaN 기반 고방열 세라믹 소재와 반도체 패키징 부품 분야에서 경쟁력을 갖추고 있으며, AI, 데이터센터, 전기차 등 고성장 시장을 중심으로 공급을 확대하고 있다. 7월에는 미국 T사와 594억원 규모의 방열 스페이서 공급 계약을 체결하는 등 글로벌 시장 진출을 적극 추진하고 있다.
? 공시 바로가기: 단일판매ㆍ공급계약체결
? 발표 시각: 2025-09-24 10:36:23
? 참고기사
– 코스텍시스, 594억 공급 계약 체결…본격 양산 돌입
– 코스텍시스, +5.11% 상승폭 확대
– 코스텍시스, +7.87% VI 발동
※ 본 기사는 투자판단의 참고용으로 작성된 것이며, 이를 근거로 한 투자 행위의 결과에 대해 책임을 지지 않습니다.