9월 이사회 결의에 따른 자금 조달…재무 유동성 확보
반도체 업황 회복 기대 속 사업 확장 투자 강화
? 공시 신선도 : 2 / 5
? AI 평가 : DB하이텍의 교환사채 발행 결정은 공시일(2025년 9월 23일) 이전인 9월 15일 이미 언론을 통해 보도되었으며, 8월 28일에는 교환사채 발행 검토에 대한 풍문 또는 보도에 대한 해명 공시가 있었다. 이번 공시는 발행 완료에 대한 단순한 공식 확인 절차에 해당한다.
DB하이텍은 1255억 7000만원 규모의 무보증 사모 교환사채 발행을 23일 완료했다고 공시했다. 납입일은 같은 날이다. 이번 교환사채 발행은 9월 15일 이사회 결의에 따라 이뤄졌다. 회사는 앞서 자기주식 처분과 교환사채권 발행을 결정한 바 있다.
DB하이텍은 이번 자금 조달로 재무적 유동성을 확보하고 사업 확장 및 투자 여력을 강화할 계획이다. 최근 증권가에서는 반도체 업황 회복과 함께 DB하이텍의 가동률 회복세가 두드러지고 있으며, 실적 개선에 대한 기대감이 커지고 있다는 분석이 나온다.
특히 2025년 하반기에는 일회성 효과가 아닌 중장기적인 성장이 예상된다는 전망도 있다. 테슬라와의 장기 전력반도체 파운드리 계약 추진 소식도 투자 심리에 긍정적 영향을 미치고 있다.
? 공시 바로가기: 유상증자또는주식관련사채등의발행결과(자율공시)
? 발표 시각: 2025-09-23 16:05:01
? 참고기사
– DB하이텍(000990) | 기업정보, 재무제표, 최신 뉴스 분석 – ZUM 투자
– DB하이텍(000990) | 종목토론 – 팍스넷 증권포털
※ 본 기사는 투자판단의 참고용으로 작성된 것이며, 이를 근거로 한 투자 행위의 결과에 대해 책임을 지지 않습니다.