2024년 매출액의 약 10% 규모
2027년까지 ASIC 설계 개발 및 공급
? 공시 신선도 : 4 / 5
? AI 평가 : 검색 결과, 공시일자 기준 이전 3개월 이내에 해당 계약과 동일한 내용의 언론 보도나 공시가 확인되지 않았다. 이는 새로운 정보이며, 계약 규모가 최근 매출액의 10.11%에 해당하여 기업 경영에 상당한 영향을 미칠 수 있다.
가온칩스는 16일 97억 5,340만원 규모의 반도체 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 가온칩스는 2025년 9월 15일부터 2027년 6월 30일까지 주문형 반도체(ASIC) 설계 개발 및 공급 계약을 체결했다.
계약 금액은 2024년 연결재무제표 기준 매출액 964억 9,200만원의 약 10%에 해당한다. 계약 상대방은 영업 비밀 보호 요청으로 공개되지 않았다. 계약에는 계약금 및 선급금이 포함되며, 대금은 지급 조건 충족 후 30일 이내 지급될 예정이다.
계약금액은 702만 3,417달러이며, 계약 체결일인 15일 환율이 적용됐다. 이번 계약은 가온칩스의 향후 실적에 긍정적 영향을 미칠 것으로 예상된다. 특히, 최근 AI 및 온디바이스 AI 반도체 관련주로 주목받고 있는 가온칩스는 삼성전자 5나노 공정 AI 반도체 편입 기대감과 딥엑스와의 AI 반도체 양산 계약 체결 등으로 시장의 높은 관심을 받아왔다.
이번 계약은 이러한 시장 기대감을 반영하는 동시에 가온칩스의 성장 가능성을 보여주는 중요한 사례로 평가된다.
? 공시 바로가기: 단일판매ㆍ공급계약체결
? 발표 시각: 2025-09-16 11:36:52
? 참고기사
– CBC뉴스 – 가온칩스 주가 오후 들어 5만원선 돌파…20%↑
– 알파스퀘어 – 가온칩스 뉴스
– 팍스넷 – 가온칩스(399720) 종목토론
※ 본 기사는 투자판단의 참고용으로 작성된 것이며, 이를 근거로 한 투자 행위의 결과에 대해 책임을 지지 않습니다.