상우공장 증설 및 차세대 전력반도체 양산 투자 위한 자금 조달
2030년 만기, 조기 상환 가능 조건 포함
? 공시 신선도 : 3 / 5
? AI 평가 : DB하이텍의 교환사채 발행 추진은 공시일 이전 언론 보도를 통해 간접적으로 언급되었으나, 구체적인 발행 조건 및 시설자금 사용 계획은 이번 공시를 통해 처음 공식화되었다. 또한, 시설자금 사용 목적 중 상우공장 클린룸 확장 및 차세대 전력반도체 투자는 이미 언론에서 다뤄진 내용이다.
DB하이텍은 1,255억원 규모의 교환사채를 발행한다고 15일 공시했다. 회사는 이날 이사회에서 121회차 무기명식 무이권부 무보증 사모 교환사채 발행을 결정했다. 조달 자금은 상우공장 South Fab 클린룸 확장 및 유틸리티 공사에 1,005억 7,000만원, 차세대 전력반도체 양산 투자에 250억원이 투입될 예정이다.
표면 및 만기 이자율은 0%이며, 만기일은 2030년 9월 23일이다. 교환 대상은 DB하이텍 자기주식 보통주 222만주(주식총수 대비 5%)이며, 주당 교환가액은 5만 6,562원이다. 교환 청구 기간은 2025년 10월 23일부터 2030년 8월 23일까지다.
특히 사채권자는 2027년 9월 23일 이후 매월 조기 상환을 청구할 수 있다. 이번 교환사채 발행은 회사가 차세대 전력반도체 개발을 완료하고 양산 체제 구축에 속도를 내는 시점에 이뤄졌다.
DB하이텍은 650V 전계모드 질화갈륨 고전자이동도 트랜지스터(E-Mode GaN HEMT) 공정 개발을 완료하고, 다음 달 말 시제품 테스트를 진행할 예정이다.
? 공시 바로가기: 주요사항보고서(교환사채권발행결정)
? 발표 시각: 2025-09-15 16:18:16
? 참고기사
– 뉴스1 – DB하이텍, 차세대 전력반도체 공정 개발…내달 말 테스트
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