반도체 검사장비 기업, 신사업 투자 재원 마련
고대역폭메모리(HBM) 시장 진출 가속화 기대
디아이가 300억원 규모의 사모 교환사채 발행을 마무리하며 신사업 투자 재원을 확보했다고 21일 공시했다. 회사는 지난 13일 이사회에서 제18회 무기명식 이권부 무보증 사모 교환사채 발행을 결의했으며, 이날 납입을 완료했다.
반도체 검사장비 전문 기업인 디아이는 최근 고대역폭메모리(HBM) 시장 진출에 속도를 내고 있다. 특히 중국 삼성전자와 194억원 규모의 HBM4 검사장비 개발 계약을 체결하는 등 신규 사업 확장에 적극적인 행보를 보였다.
이번 교환사채 발행은 HBM 관련 신규 장비 개발 및 공급을 위한 자금 확보의 일환으로 풀이된다. HBM 기술의 성장은 인공지능(AI) 반도체 시장의 호황과 맞물려 디아이의 장기 성장성에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보인다.
증권가에서는 HBM 등 신규 장비 공급이 2025년 실적 개선을 이끌 것으로 평가한다.
📊 공시 신선도 : 2 / 5
📖 AI 평가 : 공시일자 이전인 2025년 11월 14일 이미 300억 원 규모의 교환사채 발행 결정에 대한 언론 보도가 있었으며, 이는 이번 공시 내용과 동일한 핵심 정보이다. 이번 공시는 발행 완료에 대한 공식 확인 절차에 해당한다.
🔗 공시 바로가기: 유상증자또는주식관련사채등의발행결과(자율공시)
🕒 발표 시각: 2025-11-21 17:21:44
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※ 본 기사는 투자판단의 참고용으로 작성된 것이며, 이를 근거로 한 투자 행위의 결과에 대해 책임을 지지 않습니다.