2028년까지 장기 수주, 안정적 매출 기반 마련
AI 반도체 시장 핵심 수혜주로 입지 강화
가온칩스는 29일 주문형 반도체 설계 개발 계약을 체결했다고 공시했다. 이번 계약의 확정 금액은 317억 9,400만원이다. 이는 지난해 연결재무제표 기준 최근 매출액 964억 9,200만원의 32.95%에 해당하는 규모다.
계약 기간은 2025년 10월 29일부터 2028년 7월 31일까지 이어지는 장기 계약이다. 계약 상대방은 영업비밀 요청에 따라 공개되지 않았다. 가온칩스는 최근 345억원 규모의 전환사채를 발행하며 시설 투자 및 운영 자금 확보에 나섰다.
이처럼 성장을 위한 투자를 가속하는 모습이다. 인건비와 개발비 증가로 수익성 측면에서 일부 부담이 있었으나, 이번 대규모 계약은 안정적인 매출 확보에 기여할 것으로 보인다. 특히 삼성전자 파운드리 및 딥엑스와의 2나노 AI 반도체 생산 협력 등 차세대 사업 진출을 활발히 추진하며 AI 반도체 및 ASIC 시장에서 핵심 수혜주로 주목받고 있다.
산업 내 주요 기업들의 경쟁이 심화되는 가운데, 가온칩스는 이번 계약을 발판 삼아 시장 내 입지를 더욱 공고히 할 것으로 전망된다.
? 공시 신선도 : 4 / 5
? AI 평가 : 가온칩스의 주문형 반도체 설계 개발 계약 체결은 이전에도 보도된 바 있으나, 이번 공시의 계약금액 317억 9,400만원은 최근 매출액 대비 32.95%에 해당하는 상당한 규모로, 기존 보도된 계약들과는 다른 새로운 정보로 판단된다.
? 공시 바로가기: 단일판매ㆍ공급계약체결
? 발표 시각: 2025-10-29 15:53:38
? 참고기사
– IB토마토 – 가온칩스, 수익성 흔들려도 투자엔 ‘속도’…CB로 345억 조달
– 알파스퀘어 – 인텔 18A 공정에 허 찔린 TSMC·삼성 파운드리··· ‘내년부터 불꽃 경쟁’
– 알파스퀘어 – 딥엑스, 차세대 AI 반도체 삼성 2나노 공정서 만든다
※ 본 기사는 투자판단의 참고용으로 작성된 것이며, 이를 근거로 한 투자 행위의 결과에 대해 책임을 지지 않습니다.